this post was submitted on 08 Aug 2023
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@qwesx @gigachad so wie ich das verstehe werden prinzipiell erstmal "Wafer" gemacht, das ist Plattenmaterial.
Da werden dann die Chips über irgendein Verfahren rein"gedruckt"/gelasert oder sonst wie die Leiterbahnen aus dem Material geschnitten und dann schneidet man die fertigen Chips aus dem Wafer.
30cm wäre dann die Größe von den Wafern die sie herstellen und/oder verarbeiten.
Ist aber Halbwissen, ließ das gerne lieber nochmal nach.
Ja, ich weiß, meine Frage war absichtlich etwas naiv formuliert.
Die meisten Leute interessiert die Wafergröße nur extrem peripher, es ist viel interessanter, wie klein die darauf erzeugbaren Strukturen werden können: und die Angabe fehlt im Artikel komplett. Für den Automobilbereich reichen, vielleicht abgesehen vom Steuergerät, 65 nm für die meisten Controller vollkommen aus - das ist aber nicht gerade etwas, was Leute unter "modern" einsortieren ;-)
heise sagt: 28nm.
Ohhh geil das ist ziemlich gut
Nun ja, bei TSMC gibt's 28nm jetzt seit zwölf Jahren.
Das kann aber für Leistungselektronik dennoch mehr als okay sein. Wenn Hauptabnehmer wirklich die Automobilbranche werden soll, wäre ein neuerer Prozess unter Umständen nicht besser (nur teurer).
edit — Kosten pro 100 Mgates, je nach Strukturbreite:
Und dafür werden jetzt Milliarden an Subventionen locker gemacht? Wahnsinn, wofür alles Geld da ist, wenn man nur will